ფენის სისქის გავლენა საფარის მუშაობაზე

ფენის სისქის კონტროლი ზედაპირის დამუშავების პროცესში მთავარი ტექნიკური მაჩვენებელია და მისი გონივრული ხარისხი პირდაპირ გავლენას ახდენს საფარის ხარისხსა და წარმოების ხარჯებზე.

I. თხელი საფარიანი ფენის ტიპური მახასიათებლები (რეკომენდებული სისქე: 60-80 მკმ)

1.აშკარა ხარისხის დეფექტები

- ცუდი გასწორება: საფარის ზედაპირზე ადვილად იქმნება ფორთოხლის ქერქის ნიმუში, ციტრუსის კანის ჩაღრმავებული ტექსტურის მსგავსი.

- არასაკმარისი დაფარვა: ღია ფერის საფარებს ახასიათებთ გამჭვირვალობისადმი მიდრეკილება და ფერთა სხვაობის მნიშვნელობა ΔE შეიძლება 1.5-ზე მეტი იყოს.

- აშკარა ნაწილაკები: ელექტროსტატიკურად ადსორბირებული მტვრის ნაწილაკების თხელი საფარით დაფარვა რთულია.

2. ფიზიკური თვისებების ცვლილებები
- დარტყმის სიმტკიცე: 1 კგ-სმ ტესტის გავლის მაჩვენებელი დაახლოებით 30%-ით შემცირდა.

- მოქნილობა: 1 მმ-იანი ღერძული ღეროს მოხრის ტესტში ბზარების გაჩენის ალბათობის 40%-ით ზრდა.

- ადჰეზია: ტესტის შეფასების შესაძლო შემცირება 5B-დან 3B-მდე ნულიდან დამუშავების მეთოდით

3. ქიმიური დაცვის ნაკლოვანებები

- მარილის შესხურებისადმი მდგრადობის დრო: 200 საათი კოროზიისადმი გაფართოების გამოვლენის შემთხვევაში (სტანდარტული მოთხოვნები ≥ 500 სთ)

- მჟავებისა და ტუტეებისადმი მდგრადობა: 5%-იანი NaOH ხსნარში 24 საათის განმავლობაში ჩაძირვა სინათლის აშკარა დაკარგვის შესანიშნავად შესამჩნევი გახდება.

II. ზედმეტად სქელი საფარის ფენის უარყოფითი ეფექტები (რეკომენდებული ზედა ზღვარი: 120 მკმ)

1.მშენებლობის ხარისხის რისკი

- ჩამოკიდების ალბათობა: როდესაც ლოკალური სისქე 150 მკმ-ს აღემატება, ჩამოკიდების სიხშირემ შეიძლება 80%-ს მიაღწიოს.

- აწყობის ჩარევა: შესაკრავის მორგების უფსკრული მცირდება 0.1-0.3 მმ-ით.

- გამყარების დეფექტები: თერმომყარმა საფარებმა შეიძლება გამოიწვიოს „ჩაჭედვის“ ფენომენი.

2. ეკონომიკური დანაკარგები

- ფხვნილის მოხმარების ზრდა: სისქის ყოველ 10 მკმ-ით გაზრდაზე, ერთი ნაწილის ღირებულება 5-8%-ით იზრდება.

- გადამუშავების სიჩქარე: ულტრასქელი ნაწილების მეორადი დამუშავების ღირებულება 2-3-ჯერ მეტია, ვიდრე ჩვეულებრივი ნაწილების.

3. შესრულების გარდამტეხი მომენტები
- შიდა დატვირთვა: საფარის შიდა დატვირთვა აღემატება 3MPa-ს >150 მკმ სისქის შემთხვევაში.

- დარტყმისადმი მდგრადობა: დაახლოებით 15%-იანი უკუშემცირება (მსხვრევადობის გაზრდის ეფექტი)

- ენერგიის მოხმარება გამკვრივებისას: ენერგიის მოხმარების 20%-იანი ზრდა ერთეულ ფართობზე

III. სიზუსტე გკონტროლი ტტექნოლოგია გვპროგრამა

1.აღჭურვილობა სარჩევნებიგვცხებული
- ელექტროსტატიკური გენერატორი: პულსური ტიპის სისქის ერთგვაროვნება 30%-ით მეტია DC ტიპთან შედარებით.

- გადამუშავების სისტემა: აღჭურვილია ციკლონით + კარტრიჯის მეორადი გადამუშავებით, ფხვნილის გამოყენების მაჩვენებელი 98

2. პროცესის ოპტიმიზაციის მიმართულება
- წინასწარი დამუშავება: ფოსფატის ფენის წონის კონტროლი 2-3 გ/მ²-ზე ადჰეზიას 20%-ით აუმჯობესებს.

- გამკვრივების მრუდი: ჩამოკიდების შესამცირებლად საფეხურის ტემპერატურის გამოყენება (120 ℃ → 180 ℃ → 200 ℃)